TEC1-12706 열전 냉각기 펠티에 모듈

 

TEC1-12706 열전 냉각기 펠티에 모듈 TEC1-12705, 12V 5A 셀 펠티에 엘리먼트 모듈, TEC1-12704 방열판 모듈 

 

TEC1-12706 12706 TEC 열전 냉각기 펠티어 40*40MM 12V 반도체 냉동 펠티어 요소 모듈의 새로운 기능 

전자냉각소자(THERMO MODULE) - [냉각 원리] 두 종류의 도체를 결합하고 전류를 흐르도록 할 때, 한 쪽의 접점은 발열하여 온도가 상승하고 다른 쪽의 접점에서는 흡열하여 온도가 낮아지는 현상을 이용합니다. 방열을 하는 방법에 따라 냉각 온도 차이를 보입니다. 

 

특징

 

1. 기계적 가동부분이 없음

2. +,-의 변환으로 냉각과 가열이 변환됨

3. 작고, 가벼움

4. 냉매가스를 사용하지 않음

5. 열전반도체의 수명은 반영구적이라고 할 수 있지만, 온도변화의 차이에 의해 수명이 결정됨

6. 온도 응답성이 매우 빠름 

 

 

장점

 

1. 정밀한 온도제어 가능

2. 국부냉각가능

3. 무소음,무진동으로 유지

4. 장수명, 신뢰성이 높음

5. 보수가 필요 없음

6. 어떤 방향에서도 사용 가능 

 

 

사양:

 

• 칩 유형: TEC1-12706
• 외부 치수: 40*40*3.75mm
• 내부 저항: 2.1 ~ 2.4 (주위 온도 23 ± 1 'C, 1kHZ Ac 테스트)
• 최대 온도 차이: 59 'C 이상의 Tmax (Qc = 0).
• 작동 전류: Imax = 4.3-4.6A (12V 에서 정격)
• 정격 전압: 12V (Vmax: 15V 시작 전류 5.8A)
• 냉각 전력: Qcmax 55W
• 작업 환경: 온도 범위-55 'C ~ 83'C (높은 주변 온도 강하는 냉각 효율에 직접적인 영향)

 

설명:

 

• CPU 쿨러에서 대체 전원에 이르기까지 수많은 응용 프로그램에 사용되는 극성을 반전시켜 얼음을 몇 분 안에 차게하거나 끓을 때까지 가열하십시오.
• 사용자 정의 자동차 음료 따뜻한/쿨러.
• 주로 세라믹 플레이트 사이에 끼어있는 반도체 재료로 구성되며 움직이는 부품이 없기 때문에 이 장치는 화상을 피하기 위해 방열판과 함께 사용해야합니다.
• 각 장치는 완전히 검사 및 테스트되었습니다.
• 6 인치 절연 리드 장착

 

Specification

 

상품명	사이즈 (mm)	정격 전압	최대 전압	최대 전류	소비 전력	온도 차이	온도 범위
TEC1-12706	40x40x3.7	12V	15.5V	6A	60W	62° C	-55° C ~ 83° C
TES1-12704	30x30x3.2	12V	15.5V	3.2A	38W	62° C	-55° C ~ 83° C
TES1-4903	20x20x4.0	5V	6V	3A	10.3W	65° C	-55° C ~ 83° C
TEC1-19906	40x40x4.2	24V	24.4V	6A	120W	67° C	-55° C ~ 83° C
TEC1-12710	40x40x3.4	12V	15.5V	10A	100W	60° C	-55° C ~ 83° C
TEC1-12703	40x40x4.3	12V	15.5V	3A	27W	63° C	-55° C ~ 83° C
TEC1-12715	40x40x3.2	12V	15.5V	11.8A	142W	62° C	-55° C ~ 83° C

 

 

 

패키지 포함:

 

1 * TEC1-12706 열전 쿨러 펠티에 

 

데이터 시트

 

TEC1-12706.pdf

0.31MB

 

 

참고: 열전 냉각 모들 소개 

 

 

 

특징 

 

• 열전소자에 전기를 공급하는 방법 : 열전소자에 공급되는 전류는 DC(직류)입니다. 따라서, 보통의 가정에서 사용되는 전원은 교류이기 때문에 열전소자를 사용하시려면은 직류변환기(전원공급기)가 있어야 합니다.
• 열전소자 사용방법 : 열전소자는 전원을 공급하면 한쪽면은 냉각이 되지만 그 반대쪽면은 반대로 가열현상이 일어납니다. 이는 에너지보존의 법칙에 부합하는 것입니다. 그래서 발열부위의 온도를 얼마나 식혀 주는가에 따라서 냉각이 얼마나 효율적으로 되는가를 결정할 수 있습니다. 그러나 발열부위를 식혀주지 않을 경우에는 발열부위의 온도가 냉각부위로 옮겨가서 결국은 전체 기판이 더워지기 시작합니다. 비스무스와 텔레늄의 용해온도는 섭씨 420도 내외이나 N,P형 소자를 이룬 비스무스와 텔레늄의 합금을 세라믹 판에 붙이는 납의 용해온도가 섭씨 180도(시중제품 일부 : 120도)여서 결국은 열전소자가 파괴되어 버리고 맙니다.
• 열전소자를 구동할 때 필요한 장치 전원공급기, 방열기, 냉각팬, 방열컴파운드 등이 필요합니다.
• 적용: 전자부품 온도저하,전자제습기, 결로방지 장치, 혈액분석기, 모터 냉각장치, 소형항온조, 원심분리기, 초저온 온도제어시스템, 광통신용 레이저다이오드, 적외선 가스분석기, CCD카메라, 광전자 증배관, 반도체 프로세스용 항온조, 냉장고, 화장품 보관함, 와인쿨러, 정수기, 차량용 냉장고 등 

 

 

 

 

 

보통 사용 상태 이미지

 

 

 

 

 

 

다른 사용 예 이미지

 

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